텔레다인 테크놀로지스(Teledyne Technologies)의 자회사인 텔레다인 플리어(Teledyne FLIR)는 뛰어난 성능을 제공하는 하드론 640R(Hadron 640R) 열화상 및 실화상 듀얼 카메라 모듈을 신속하게 통합할 수 있는 개발 키트를 출시했다고 밝혔다.
이러한 하드웨어 및 레퍼런스 소프트웨어 드라 이버는 엔비디아(NVIDIA) 젯슨 나노(Jetson Nano)와 퀄컴(Qualcomm)의RB5 및 스냅드래곤 865(Snapdragon 865)를 지원하는 개발 보드와 호환이 가능하다.
통합 업체들은 시간 및 비용을 절감하면서도 최첨단 임베디드 시스템의 성능을 보다 신속하게 발휘할 수 있게 되었다.
하드론 640R은 640x512 해상도의 방사선 측정 기능을 갖춘 소형의 보손(Boson®) 열화상 카메라 모듈을 갖추고 있어 암흑 상태나 연기가 자욱하거나 눈부실 정도로 환한 조명 조건에서도 장면의 모든 픽셀 온도를 캡처할 수 있다.
보손은 고화질 실화상을 위해 64MP 실화상 전자광학(EO: Electro-Optical) 카메라와 페어링되어 있다.
통 합 업체들은 새로운 개발 키트를 통해 불과 몇 시간 만에 카메라의 이미징 및 제어 기능을 시작할 수 있다.
이는 효율적인 배터리 실행시간과 배터리 수명이 매우 중요한 무인항공기시스템(UAS: Unmanned Aircraft System), 무인지상차량(UGV: Unmanned Ground Vehicle), 로봇 플랫폼 및 AI 지원 애플리케이션에 통합하는데 이상적인 듀얼 센서 페이로드를 제공함으로써 통합 업체들이 개발 시간과 비용을 크게 줄일 수 있도록 해준다.
텔레다인 플리어의 제품관리 부사장인 마이클 월터스(Michael Walters)는 “강력한 하드론 640R 개발 키트는 리눅스 및 안드로이드 애플리케이션 개발에 사용하여 통합 업체들이 업계 최상의 열화상 및 실화상 카메라 기능을 이용할 수 있도록 지원한다.”며, “크기와 무게, 전력에 최적화된 하드론 640R을 위한 개발 키트는 텔레다인 플리어 기술 팀의 통합 지원과 함께 개발자의 효율성을 더욱 극대화할 수 있다.”고 밝혔다.
[디펜스투데이]
